AI반도체 HBM란? 미래 전망과 관련주 (HBM 특징주)

 

 

HBM(High Bandwidth Memory), 고대역폭 메모리는 현제 가장 주목 받고 있는 혁신적인 기술 중 하나입니다. 뛰어난 데이터 처리 속도와 메모리 용량을 제공하여 다양한 분야에서 혁신과 발전을 이끌고 있습니다. 이번 글에서는 HBM에 대해 자세히 알아보고 미래 전망과 관련주, 특징주까지 모두 알아보겠습니다.
 

목차

 

 

 

 

 

 

 

HBM이란?

우리나라에서 가장 큰 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 생산 제품은 D램과 랜드입니다. 이 D램에서 가장 최신 버전 중의 하나가 HBM입니다. HBM3은 '하이 밴드와 메모리 (High Bandwidth Memory 3)’라는 뜻으로, 여러 개의 D램을 수직으로 연결해서 기존 D램 보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어 올린 고부가가치 제품입니다. 이 기술은 3D 스택 패키징을 통해 다양한 메모리 칩을 적층시켜 대역폭과 처리 속도를 획기적으로 향상시킵니다. HBM은 기존 GDDR(Graphics Double Data Rate) 메모리보다 높은 대역폭을 제공하기 때문에 그래픽 카드부터 인공지능, 자율 주행 자동차 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 
 

HBM의 활용 분야

요즘 AI 반도체가 시장에서 가장 핫한 이슈였다 봐도 무방할 것 같습니다. AI 수요가 높아짐에 따라 딥러닝과 머신러닝을 기반으로 하는 새로운 서비스들이 등장하게 되고, 이러한 서비스들을 뒷받침하는 최대한 많은 양의 저장 정보를 빠르게 왔다 갔다 할 수 있는 메모리가 필요해지고 있는 상황입니다. 그 밖에도 그래픽 카드 분야나 자율 주행 자동체 분야에도 활용할 수 있는데요.
그래픽 카드 분야: HBM은 그래픽 카드의 성능 향상에 큰 기여를 하고 있습니다. 고해상도 게임 및 3D 그래픽 작업에서 뛰어난 그래픽 성능을 제공합니다.
자율 주행 자동차: HBM은 자율 주행 자동차의 센서 데이터 처리와 실시간 응답에 필요한 빠른 속도와 안정성을 제공하여 안전한 운전 환경을 구축하는 데 활용됩니다.
 

 

HBM 특징주

우리나라에서 HBM을 생산할 수 있는 글로벌 기업은 SK하이닉스와 삼성전자입니다. 그래서 HBM을 직접 생산하는 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM의 가장 큰 수혜주입니다. 

이 밖에 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM을 만들 때 필요한 장비들이 있는데, 독보적인 기술력으로 HBM 장비를 공급하는 업체들이 HBM 특징주로 볼 수 있습니다. 

 

SK하이닉스 (대장주)
2013년 세계 최초로 HBM 개발
2019년 HBM2의 확장 버전 HBM2E 발표
2021년 HBM3 발표
2023년 새로운 HBM 발표 예정

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삼성전자

24.02.15 주가

 

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코세스
반도체 후공정 장비 제조기업으로 SK하이닉스와 삼성전자를 고객사로 두고 있다.

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한미반도체
HBM 후공정 관련주, SK하이닉스에 HBM 제조 장비 TSV TC 본더를 납품
패키징이 끝난 칩 분류 장비 글로벌 1위
2016년 HBM용 TC본더 SK하이닉스와 공동 개발

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예스티
HBM의 핵심 공정 중 하나인 ‘언더필’ 단계에 적용되는 웨이퍼 가압설비 납품 

 

 

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윈팩

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HPSP
전공정 관련주로 고압 수소 어닐링 장비를 세계 최초 개발

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피에스케이홀딩스

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오늘은 HBM에 대해 알아보았습니다. HBM은 현대 기술 시장에서 중요한 역할을 하고 있으며, 다양한 분야에서 그 활용이 확대되고 있습니다. 그래픽, 인공지능, 자율 주행 자동차 등의 분야에서 HBM의 혁신적인 활용은 기술의 발전과 혁신을 이끌어내고 있습니다. 앞으로도 HBM 기술은 기존의 제약을 넘어 다양한 분야에서 높은 성능과 효율성을 제공할 것으로 기대됩니다.